3月25日，西安交通大学-度小满人工智能战略合作签约仪式在创新港举行。西安交通大学校长、中国工程院院士张立群会见度小满科技（北京）有限公司（以下简称“度小满”）首席执行官朱光一行，并共同见证双方签署合作协议。度小满首席技术官张文斌，副总裁付昆英出席活动。学校科研院副院长、产教融合与成果转化处处长陈娟主持仪式。
张立群对朱光一行表示欢迎。他表示，西安交大始终秉持“扎根西部、服务国家、世界一流”的办学定位，培养了一批顶尖人才，建设了动力工程及工程热物理、电气工程等一批优势学科，打造了人机混合增强智能全国重点实验室等国家级重大科研平台，并牵头建设了“丝绸之路大学联盟”“中国—上海合作组织高等教育合作中心”等高水平开放办学平台。在人工智能领域，学校创办全国首批人工智能专业，深入推进“人工智能先导计划”，领衔发布人工智能领域“101计划”建设成果，入选全国首批人工智能赋能人才培养创新试点高校，累计获批3项“人工智能+高等教育”应用场景典型案例，持续引领人工智能人才培养体系改革与教学质量提升。金融是人工智能技术最具价值的落地场景之一。度小满作为国内领先的金融科技企业，其发展方向与西安交大在人工智能领域的深厚科研实力与人才储备高度契合。希望双方以此次签约为新起点，积极探索“共同出题、共同答题、共同受益”的创新模式，推动学校科研成果走出实验室、走向真实应用，为人工智能与金融产业的融合发展贡献校企力量。
朱光对母校的培养表示感谢，并对学校长期以来给予度小满发展的支持致以谢意。他表示，西安交大始终站在人工智能技术探索的最前沿，在人工智能基础研究等领域取得了令人瞩目的突破性成果。度小满作为国内领先的金融科技企业，在人工智能应用层面具备丰富的落地场景、海量真实数据以及强大的工程化能力。期待双方在前期合作已取得重大进展的基础上，进一步加大资源投入、拓展合作深度，充分发挥高校基础研究优势与企业应用落地能力，共同推动技术成果转化，深入探索人工智能在金融领域的前沿应用，力争在产业界结出更加丰硕的成果，为人工智能与金融产业的深度融合发展贡献校企力量。祝愿母校在建设中国特色、世界一流大学的征程上取得更大成就，未来发展更加辉煌。
陈娟、张文斌代表双方签署合作协议。张立群、朱光见签。
度小满智能技术发展部，智能云与数据研发部，公关部，技术行业影响力，校企合作负责人；西安交大党、校办，科研院，校友部，电信学部有关负责人参加。
据悉，双方于2021年启动战略合作，建立“西安交通大学-度小满人工智能联合研究中心”。此次启动的战略合作二期项目，度小满将与西安交大电信学部、人工智能学院一起，围绕智能体自进化、多模态大模型在小微金融中的应用、AI原生金融智算底座、大数据多变量学习等开展联合攻关，从数据、模型到智能体层面系统解决AI原生金融面临的关键问题，共同探索下一阶段AI赋能金融的新范式。
